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老笔记本xp系统Intel推出22nm工艺全新B365芯片组 让9代U也可以支持Win7

发布时间:2018-12-21 09:52:39 文章来源:ghost xp 作者: 陈凯运维工程师

  为了可以在14nm++ 工艺中腾出空间用于生产更新及更高端的芯片组,Intel近日正式推出了B365台式机主板芯片组,作为其B360和H370芯片组中间的产品,据称全新的B365型号采用的是Kaby Lake PCH 22nm工艺制造,芯片组的TDP 保持在6W,但B365相较B360 在一些功能中会有少许分别。

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快乐10分走势图  据了解,Intel最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm,winxp重装系统教程,虽然Intel会在自己的22nm工艺产线上生产H310C芯片组,但是否也将B365芯片组的生产外包给第三方如台积电的代工厂负责,暂时还不知道。可以肯定的是,与基于Coffee Lake PCH的其他Intel 300 系列芯片组不同,B365芯片组采用了Kaby Lake PCH,与之前的B360芯片组存在一些差异。

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  基本上,B365芯片组就是一款具有锁定CPU超频功能的Z170芯片组,然而,由于B360、H370芯片组采用的是Intel ME v12.0版本,B365则与H310C一样同为v11.0版本,即代表它可以让9代Core处理器支持Win7平台。

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以上就是老笔记本xp系统Intel推出22nm工艺全新B365芯片组 让9代U也可以支持Win7的全部内容,本文作者:陈凯运维工程师所写的原创文章仅此参考,具体的操作技术和了解多少电脑知识还是要看你本人去操作。本文来源:ghost xp快乐10分走势图 转载请注明,谢谢!

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