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vmware winxp镜像便宜就是王道 联电28nm也来代工ARMA7

发布时间:2019-02-12 09:15:00 文章来源:ghost xp 作者: 虾哥测试员

联电(UMC)如今已经很难在高精尖科技上和台积电(TSMC)相媲美,但竞争弱者往往会提供成本更低、更具性价比的技术方案,尤其适合中低端芯片。

ARM、联电今天就共同宣布,双方已经成功使用联电的28nm HLP(高性能低功耗)工艺,开发出了ARM Cortex-A7架构处理器核心的低成本物理部署,u盘xp镜像,包括ARM Artisan物理IP平台、POP IP。

便宜就是王道 联电28nm也来代工ARMA7


UMC也来代工ARM A7处理器

新的芯片已从2013年12月开始出货了,目标主频1.2GHz。

联电的28nm HLP工艺是其28nm Poly-SiON栅极电介质工艺的增强版,主要面向移动设备、无线局域网、有线和无线手持消费设备等的芯片,号称可提供“面积、速度和漏电率的优化平衡”,将在2014年初批量投产。

这无疑会带来更加便宜的A7处理器,也希望能让联电重回代工强者的行列。

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